Was ist PCB-Auferlegung?
Die PCB-Panelisierung ist eine Schlüsseltechnologie im Herstellungsprozess von Leiterplatten (PCB). Es bezieht sich auf die rationelle Anordnung und Kombination mehrerer identischer oder unterschiedlicher PCB-Designs auf einer großen Platine, um die Produktionseffizienz zu verbessern, Kosten zu senken und die spätere Montage zu erleichtern. Das Ausschießen kommt vor allem in der Massenproduktion häufig vor und wird häufig in der Unterhaltungselektronik, der Automobilelektronik und anderen Bereichen eingesetzt.
1. Der Hauptzweck der PCB-Auferlegung
1.Verbessern Sie die Produktionseffizienz: Schließen Sie die Produktion mehrerer Leiterplatten in einem Prozess ab und verkürzen Sie so die Zeit für den Gerätewechsel.
2.Kosten senken: Optimieren Sie die Materialnutzung und reduzieren Sie die Abfallerzeugung.
3.Einfach zu montieren: Die bestückte Leiterplatte eignet sich besser für automatisierte Chipplatzierungs- (SMT) und Deboarding-Vorgänge.
2. Gängige Methoden zum Aufbringen von PCB
| Ausschießtyp | Beschreibung | Anwendbare Szenarien |
|---|---|---|
| Gleiche Designauferlegung | Mehrere identische Leiterplatten auf demselben Panel angeordnet | Große Mengen eines einzelnen Produkts (z. B. Mobiltelefon-Motherboards) |
| Verschiedene Designs zum Auferlegen | Verschiedene PCB-Mischanordnungen | Kleine Chargen und mehrere Varianten (z. B. Prototypenverifizierungsphase) |
| Ausschießen mit V-Schnitt | Unterteilt durch V-förmige Rillen, um das spätere Teilen zu erleichtern | Normale rechteckige Leiterplatte |
| Stempellochaufbringung | Verwenden Sie eine Stanzlochverbindung, die für speziell geformte Leiterplatten geeignet ist | Komplexes Formdesign |
3. Schlüsselparameter des Ausschießdesigns
| Parameter | Beschreibung | Typischer Wert |
|---|---|---|
| Ausschießgröße | Gesamtlänge und -breite der Paneele | Je nach Ausstattung (z. B. 18"×24") |
| Brettabstand | Abstand zwischen benachbarten Leiterplatten | 2–5 mm (einschließlich Bastelkante) |
| Kantenbreite verarbeiten | Reservierte Kante für SMT-Klemmung | 5-10mm |
| V-Schnitttiefe | V-Nut-Schnitttiefe | 1/3 der Plattenstärke |
4. Vorsichtsmaßnahmen für den Ausschießvorgang
1.Materialabstimmung: Alle Leiterplatten im Ausschießschema sollten das gleiche Grundmaterial und die gleiche Kupferdicke verwenden.
2.Einheitliche Richtung: Um die Platzierung zu erleichtern, wird empfohlen, alle Leiterplatten in die gleiche Richtung zu halten.
3.Split-Board-Design: Reservieren Sie genügend Bruchkraft, um eine Beschädigung des Stromkreises beim Teilen zu vermeiden.
4.Tag hinzugefügt: Fügen Sie Hilfsmarkierungen wie Positionierungslöcher und optische Ausrichtungspunkte auf der Prozessseite hinzu.
5. Das Verhältnis zwischen Auferlegung und Kosten
Durch die Optimierung der Ausschießlösung können die Einzelplattenkosten deutlich gesenkt werden. Zum Beispiel:
- Durch den Einbau von 10 5 cm x 5 cm großen Leiterplatten in ein 50 cm x 50 cm großes Panel erhöht sich die Materialausnutzung um etwa 15 %.
- Durch den Einsatz von Yin-Yang-Anordnung (Vorder- und Rückspiegelanordnung) kann der Abfall weiter reduziert werden.
6. Zukünftige Entwicklungstrends
Da die Nachfrage nach flexibler Elektronik und Miniaturisierung wächst, entwickelt sich die Leiterplatten-Ausschießtechnologie weiterHochpräzises Ausschießen spezieller FormenundDynamischer Optimierungsalgorithmus für das AusschießenRichtungsentwicklung. Einige Unternehmen haben damit begonnen, KI-Tools zu nutzen, um automatisch optimale Ausschießlösungen zu generieren.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass das PCB-Ausschießen eine wichtige Verbindung zwischen Design und Fertigung darstellt und eine vernünftige Ausschießstrategie die Produktqualität und Produktionseffizienz deutlich verbessern kann. Ingenieure müssen Designregeln, Gerätefunktionen und Kostenfaktoren umfassend berücksichtigen, um den optimalen Ausschießplan zu formulieren.
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